ERM5-050-02.0-L-DV-TR Board To Board Mezzanine Steckverbinder 0,50 mm Randgeschwindigkeit Robuste Hochgeschwindigkeits-Terminalüberschriften
Produktübersicht
ERM5-050-02.0-L-DV-TR Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder 0,50 mm Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeits-Anschlussleisten Produktkategorie Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder RoHS Einzelheiten Produkt Überschriften Anzahl der Positionen 100 Position Tonhöhe 0,5 mm (0,02 Zoll) ...
Product Documents
Grundlegende Eigenschaften
Ursprungsland
China
Markenbezeichnung
New and Original
Produktmodell
Der Wert der Verzinsung wird in den folgenden Zahlen angegeben:
Immobilienhandel
MOQ
50
Stückpreis
3-3.3
Zahlungs-Methode
T/T, Western Union, MoneyGram
Lieferkapazität
20000
Produktanpassungsattribute
Hervorheben
ERM5-050-02.0-L-DV-TR Anschlüsse zwischen Platten und Platten
,Hochgeschwindigkeiten ERM5-050-02.0-L-DV-TR
,Hochgeschwindigkeitsverbindung für Mezzanine
Überschriften:
100 Position
Anschlüsse:
Brett zu verschalen u. Mezzanin-Verbindungsstücke
Phosphorbronze:
Gold
Produkt-Beschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
ERM5-050-02.0-L-DV-TR Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder
0,50 mm Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeits-Anschlussleisten
| Produktkategorie | Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder |
|---|---|
| RoHS | Einzelheiten |
| Produkt | Überschriften |
| Anzahl der Positionen | 100 Position |
| Tonhöhe | 0,5 mm (0,02 Zoll) |
| Anzahl der Zeilen | 2 Reihe |
| Beendigungsstil | Lot |
| Montagewinkel | Vertikal |
| Stapelhöhe | 7 mm, 9 mm |
| Maximale Datenrate | 56 Gbit/s |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Kontaktbeschichtung | Gold |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer (LCP) |
| Serie | ERM5 |
| Verpackung | Aufspulen, Band schneiden |
| Marke | Samtec |
| Brennbarkeitsbewertung | UL 94 V-0 |
| Montageart | Montagestift |
| Werkspackungsmenge | 500 |
| Handelsname | Kantenrate |
Hauptmerkmale
- Hohe GeschwindigkeitEdge Rate®Technologie, die eine Datenübertragung von bis zu 56 Gbit/s unterstützt
- Robustes Design mitLCP-Gehäusefür überlegene Leistung in rauen Umgebungen
- Präzision0,5 mm Rastermaßfür hochdichte Board-to-Board-Verbindungen
- Großer Betriebstemperaturbereich (-55°C bis +125°C)
- VergoldetPhosphorbronzeKontakte für zuverlässige Signalübertragung
- Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 für Sicherheitskonformität
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