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Carte de ERM5-050-02.0-L-DV-TR pour embarquer les connecteurs de mezzanine têtes de borne à grande vitesse robustes de taux de bord de 0.50mm

Résumé du produit

ERM5-050-02.0-L-DV-TR Connecteurs carte à carte et mezzanine Embases de bornes robustes haute vitesse Edge Rate® de 0,50 mm Catégorie de produit Connecteurs carte à carte et mezzanine RoHS Détails Produit En-têtes Nombre de postes 100 positions Pas 0,5 mm (0,02 po) Nombre de lignes 2 rangées Style ...

Product Documents
Propriétés de base
Pays d'origine
Chine
Nom de la marque
New and Original
Détails de l'emballage
Le montant de la garantie est calculé à partir du montant de la garantie.
Propriétés commerciales
MOQ
50
Prix unitaire
3-3.3
Méthode de paiement
T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement
20000
Attributs personnalisés du produit
Mettre en évidence

Carte ERM5-050-02.0-L-DV-TR pour embarquer des connecteurs Mezzanine

,

ERM5-050-02.0-L-DV-TR haute vitesse

,

connecteur mezzanine robuste haute vitesse

Titres:
100 Position
Connecteurs:
Conseil à embarquer et connecteurs de mezzanine
Bronze phosphoreux:
Or
Description de produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
ERM5-050-02.0-L-DV-TR Connecteurs carte à carte et mezzanine
Embases de bornes robustes haute vitesse Edge Rate® de 0,50 mm
ERM5-050-02.0-L-DV-TR connector front view ERM5-050-02.0-L-DV-TR connector side view
Catégorie de produit Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS Détails
Produit En-têtes
Nombre de postes 100 positions
Pas 0,5 mm (0,02 po)
Nombre de lignes 2 rangées
Style de terminaison Souder
Angle de montage Verticale
Hauteur de la pile 7mm, 9mm
Débit de données maximal 56 Gbit/s
Température de fonctionnement -55°C à +125°C
Placage de contact Or
Matériel de contact Bronze phosphoreux
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides (LCP)
Série MCE5
Conditionnement Bobine, ruban coupé
Marque Samtec
Indice d'inflammabilité UL94V-0
Style de montage Cheville de montage
Quantité par paquet d'usine 500
Nom commercial Taux de bord
Principales fonctionnalités
  • Grande vitesseTaux de bord®technologie prenant en charge un transfert de données jusqu'à 56 Gbit/s
  • Conception robuste avecBoîtier LCPpour des performances supérieures dans les environnements difficiles
  • PrécisionPas de 0,5 mmpour les connexions carte à carte haute densité
  • Large plage de températures de fonctionnement (-55°C à +125°C)
  • Plaqué orbronze phosphoreuxcontacts pour une transmission fiable du signal
  • Indice d'inflammabilité UL 94 V-0 pour la conformité en matière de sécurité
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